5月21日,由制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司投資的半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目在金壇簽約,落戶華羅庚高新區(qū)。
該項(xiàng)目總投資50億元,一期投資15億元,建設(shè)HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術(shù)中心及半導(dǎo)體先進(jìn)封測基地,以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫(yī)療、航空航天領(lǐng)域先進(jìn)封測和器件模組需求,計(jì)劃2026年上半年建成投產(chǎn);項(xiàng)目二期將建設(shè)高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件及模組制造基地,計(jì)劃于2028年開工建設(shè)。
(楊成武 宋蕾)
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