亮出全新布局,湖灣打造集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”高地。24日,第22屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇舉行,濱湖區(qū)正式發(fā)布“一中心+兩基地”集成電路產(chǎn)業(yè)新布局,可以預(yù)見的是,隨著一大批實力企業(yè)的加速入駐,濱湖在全國集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力將持續(xù)擴(kuò)大。
作為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行區(qū)和集成電路設(shè)計業(yè)的核心集聚區(qū),濱湖區(qū)集聚集成電路企業(yè)200余家,既有以中科芯、卓勝微、國芯微電子、芯感智半導(dǎo)體等企業(yè)為代表的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集群,又有以無錫豪幫高科股份有限公司、無錫利普思半導(dǎo)體有限公司為代表的專精特新封測企業(yè)艦隊,利普思擁有第三代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)已處全球領(lǐng)先水平。2023年濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)值為135億元,今年前8個月集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為88億元。
優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)布局也在持續(xù)優(yōu)化。論壇上,濱湖區(qū)正式發(fā)布了“一中心+兩基地”集成電路產(chǎn)業(yè)新布局。其中,“一中心”是指無錫(國家)集成電路設(shè)計中心,總投資30億元,占地面積301畝,相繼落戶了中科芯、十一科技、清華研究院等頭部級科研院所,集聚了卓勝微電子、中微億芯、世芯電子等170余家集成電路企業(yè),布局了中科芯集成電路雙創(chuàng)中心、集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺、清華研究院集成電路專業(yè)孵化器等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)載體。未來,園區(qū)將持續(xù)提供設(shè)備共享服務(wù)以及知識產(chǎn)權(quán)平臺支撐,重點瞄準(zhǔn)CPU、FPGA、車規(guī)級MCU、人工智能芯片等高性能品類延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈,全力擦亮“湖灣硅谷”金字招牌。
在助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上,為了讓“黃金地帶”釋放出“黃金效益”,濱湖在“一中心”的基礎(chǔ)上又重點打造了“兩基地”——聚芯源創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園、錫芯谷人工智能裝備產(chǎn)業(yè)園,以“工業(yè)上樓”的全新解法全面助推集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展拔節(jié)生長。其中,聚芯源創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園占地面積約38畝,總投資11億元,由兩組8層高端科技廠房和一棟20層配套用房組成。未來將面向精密電子類研發(fā)設(shè)計及生產(chǎn)類企業(yè),著重發(fā)展汽車芯片、半導(dǎo)體裝備、智能傳感器等高精尖產(chǎn)業(yè)。
錫芯谷人工智能裝備產(chǎn)業(yè)園總投資29.4億元,科學(xué)規(guī)劃雙首層3.0模式,即多個工業(yè)模塊+中央復(fù)合廊道+雙坡道,可充分滿足企業(yè)上樓生產(chǎn)運(yùn)輸需求,通過構(gòu)筑面向未來智造產(chǎn)業(yè)的全鏈平臺,全力打通“上下樓即上下游、產(chǎn)業(yè)園即產(chǎn)業(yè)鏈”的發(fā)展內(nèi)循環(huán),預(yù)計明年年底竣工。未來將聚焦人工智能、集成電路芯片應(yīng)用及裝備制造特色產(chǎn)業(yè)。
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