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作為2023集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)系列活動(dòng)之一,8月10日,中國(guó)Chiplet開發(fā)者大會(huì)在錫山召開。大會(huì)以“勇攀自主創(chuàng)新高峰,共筑中國(guó)芯粒之谷”為主題,圍繞Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證和應(yīng)用展開深入交流和研討,力促形成技術(shù)資源、人才資源、產(chǎn)業(yè)資源高效流動(dòng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài),為將無(wú)錫打造成為中國(guó)“芯粒之谷”邁出堅(jiān)實(shí)一步。會(huì)上,芯光互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金進(jìn)行了成立簽約儀式;“Chiplet開發(fā)者大賽”同步啟動(dòng),5位專家獲頒大賽專家委員會(huì)聘書。
Chiplet通常被翻譯為“芯�!被颉靶⌒酒薄�(huì)上,“芯粒”這一名詞的提出者,中國(guó)工程院院士許居衍分享了他對(duì)Chiplet技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的觀點(diǎn)和展望。中國(guó)工程院院士鄔江興以視頻形式作了主題為“中國(guó)內(nèi)涵自信自強(qiáng)‘芯’基石”的報(bào)告。
中國(guó)Chiplet開發(fā)者大會(huì),是推動(dòng)“芯粒”設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建和生態(tài)鏈條完善的一次盛會(huì)。錫山區(qū)委主要負(fù)責(zé)人表示,錫山將以此次大會(huì)為契機(jī),加快導(dǎo)入更多相關(guān)領(lǐng)域“科學(xué)家、企業(yè)家、投資家”資源,匠心營(yíng)造適配集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最優(yōu)“生態(tài)圈”,全力打造“中國(guó)芯粒之谷”。
(尹暉、見習(xí)記者 蔣嚴(yán))
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