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8月9日,2023集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕。企業(yè)家、院士專家、行業(yè)代表齊聚太湖之濱,感受“芯”潮澎湃。
無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史,寫盡了挑戰(zhàn)與跨越,寫滿了拼搏和付出,也寫透了“不破樓蘭終不還”的奮斗箴言。秉承榮光、賡續(xù)奮斗,本次大會(huì)“不務(wù)虛功硬碰硬”,聚焦行業(yè)發(fā)展、技術(shù)革新,激發(fā)思想、凝聚共識(shí)、形成合力,為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)蝶變躍升貢獻(xiàn)了精彩的“無(wú)錫方案”。
打造長(zhǎng)板
發(fā)力“一二三四五” 硬核打法
聚力鍛長(zhǎng)板、強(qiáng)弱項(xiàng)、抓變量、求突破,本次大會(huì)上,市政府主要領(lǐng)導(dǎo)、市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長(zhǎng)”提出了無(wú)錫發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的“一二三四五”硬核打法:“一”即打造一流產(chǎn)業(yè)高地,充分發(fā)揮無(wú)錫先發(fā)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)和全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),搶抓逆勢(shì)投資期、重組兼并期、發(fā)展窗口期,在先進(jìn)封裝、特色工藝等領(lǐng)域?yàn)槿謽?gòu)筑和提升戰(zhàn)略支撐,推動(dòng)裝備材料產(chǎn)業(yè)加快起勢(shì),目標(biāo)直指2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增至2800億元,建設(shè)成為國(guó)內(nèi)一流、具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè);“二”即做強(qiáng)做大“兩圈兩鏈”,著力發(fā)展信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新圈、高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,加強(qiáng)資源集聚、技術(shù)攻關(guān)、模式創(chuàng)新,整合終端產(chǎn)品、設(shè)計(jì)企業(yè)、代工制造、專業(yè)基金,力爭(zhēng)走在前列、形成優(yōu)勢(shì)、打響品牌;“三”即優(yōu)化“核心三業(yè)”結(jié)構(gòu),著力招引創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)來(lái)錫發(fā)展、國(guó)際國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)在錫布局,積極支持12英寸產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)產(chǎn),大力發(fā)展2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝和Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù),推動(dòng)“核心三業(yè)”比例向4:3:3優(yōu)化;“四”即持續(xù)深化“四個(gè)對(duì)接”,著力推動(dòng)設(shè)計(jì)與制造封測(cè)、裝備材料與制造、零部件與裝備、產(chǎn)業(yè)與資本人才“四個(gè)對(duì)接”,支持引導(dǎo)細(xì)分領(lǐng)域頭部、準(zhǔn)頭部企業(yè)就近配套合作,探索建設(shè)長(zhǎng)三角集成電路零部件配送服務(wù)中心、裝備材料測(cè)試線,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下融通、大中小企業(yè)協(xié)同、生態(tài)圈暢通循環(huán);“五”即夯實(shí)五大發(fā)展支撐,突出產(chǎn)業(yè)政策、特色園區(qū)、重大項(xiàng)目、高端人才、服務(wù)平臺(tái)“五維發(fā)力”,高效落實(shí)“集成電路36條”專項(xiàng)扶持政策,科學(xué)布局建設(shè)13個(gè)專業(yè)化特色化園區(qū),全力加快華虹二期、中車IGBT等重大項(xiàng)目建設(shè),依托太湖人才“雙品牌”、國(guó)際化網(wǎng)絡(luò)保障人才需求,加快推進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域國(guó)家級(jí)“雙中心”建設(shè),力求做到產(chǎn)業(yè)配套無(wú)障礙、要素供給無(wú)死角、載體支撐無(wú)短板、企業(yè)發(fā)展無(wú)難事。
近年來(lái),無(wú)錫提出建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新示范區(qū)的目標(biāo),陸續(xù)制定出臺(tái)《關(guān)于加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》《無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2023—2025年)》等系列政策。
從戰(zhàn)略圖到施工圖,“一二三四五”發(fā)展路徑的確立,進(jìn)一步豐滿、完善了集成電路產(chǎn)業(yè)政策體系,形成了推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、實(shí)現(xiàn)蝶變躍升的“無(wú)錫方案”。
集聚智慧
共探產(chǎn)業(yè)破局提升之道
“集成電路產(chǎn)業(yè)事關(guān)強(qiáng)國(guó)建設(shè)、民族復(fù)興,是一場(chǎng)必須打贏也一定能打贏的攻堅(jiān)戰(zhàn)。”中國(guó)工程院院士許居衍說(shuō)。大會(huì)開(kāi)幕式上,這位始終關(guān)注并躬身參與無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的知名專家,分享了他對(duì)無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的思考,他認(rèn)為,無(wú)錫有條件抓住“芯粒”產(chǎn)業(yè)浪潮,再創(chuàng)輝煌。諾貝爾獎(jiǎng)得主康斯坦丁教授、中國(guó)工程院院士陳左寧也分別從未來(lái)材料和后摩爾時(shí)代的集成電路發(fā)展趨勢(shì)等方面為大會(huì)奉上了精彩觀點(diǎn)。
學(xué)術(shù)界的密切關(guān)注與無(wú)錫的前瞻布局不謀而合。無(wú)錫華進(jìn)半導(dǎo)體的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試制造業(yè)創(chuàng)新中心,圍繞集成電路封裝技術(shù)的科研攻關(guān)正在緊鑼密鼓推進(jìn)。與此同時(shí),在錫幾大行業(yè)巨頭也紛紛發(fā)力,在封裝測(cè)試等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域加緊布局。
市相關(guān)部門負(fù)責(zé)人表示,無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)地位突出、集聚優(yōu)勢(shì)明顯、發(fā)展后勁充足,但也存在著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理、裝備材料有待繼續(xù)發(fā)展、新興領(lǐng)域發(fā)展仍需加快等短板弱項(xiàng)。該負(fù)責(zé)人表示,面對(duì)新形勢(shì)新任務(wù),無(wú)錫在充分發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)和封裝測(cè)試、特色工藝等比較優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,積極與先進(jìn)研發(fā)機(jī)構(gòu)以及重點(diǎn)企業(yè)、院校合作,全力打造以先進(jìn)封測(cè)國(guó)家級(jí)“雙中心”為核心的協(xié)同創(chuàng)新格局,以高水平科技自立自強(qiáng)支撐產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
直面短板,以問(wèn)題為導(dǎo)向,無(wú)錫“硬碰硬”發(fā)展產(chǎn)業(yè)的姿態(tài),贏得了學(xué)術(shù)界和企業(yè)界的高度認(rèn)同。本屆大會(huì)國(guó)內(nèi)集成電路龍頭企業(yè)主要負(fù)責(zé)人悉數(shù)到場(chǎng),內(nèi)場(chǎng)座位一票難求,不僅因?yàn)槠鋵I(yè)性,更因?yàn)榫o扣市場(chǎng)導(dǎo)向,對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō),是一場(chǎng)集合眾力的大會(huì)。
善作善成
太湖畔發(fā)出產(chǎn)業(yè)“最強(qiáng)音”
產(chǎn)業(yè)發(fā)展從來(lái)是“越是困難越向前”“眾人拾柴火焰高”,面向新的發(fā)展機(jī)遇,敢干敢拼、穩(wěn)扎穩(wěn)打、善作善成,無(wú)錫再次發(fā)出產(chǎn)業(yè)“最強(qiáng)音”。
大會(huì)開(kāi)幕式上,許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明五位院士和張素心、許志翰、鄭力、趙晉榮、傅志偉五位優(yōu)秀企業(yè)家聯(lián)合發(fā)出“2023集成電路創(chuàng)新發(fā)展無(wú)錫倡議”,倡議我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì),構(gòu)筑新發(fā)展格局,促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展,以高水平科技自立自強(qiáng)支撐高質(zhì)量發(fā)展。
在距離主會(huì)場(chǎng)不遠(yuǎn)的太湖國(guó)際博覽中心,第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)現(xiàn)場(chǎng)氛圍熱烈,380多家參展商拿出最新技術(shù)和產(chǎn)品,促成產(chǎn)業(yè)上下游更為緊密的對(duì)接與合作。
如何來(lái)回應(yīng)產(chǎn)業(yè)各界的熱情與雄心?無(wú)錫在做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)支撐、做優(yōu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)上投入“真金白銀”:從今年起,每年投入3億元資金支持全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。此外,無(wú)錫已建設(shè)國(guó)家級(jí)創(chuàng)新載體19個(gè),省級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)60個(gè),并將著力打造13個(gè)特色園區(qū),持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)吸引創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才近悅遠(yuǎn)來(lái),目前全市集成電路各類產(chǎn)業(yè)人才達(dá)12萬(wàn),一批中青年專家和技術(shù)骨干集結(jié)技術(shù)攻關(guān)第一線,高校聚焦產(chǎn)業(yè)需求培育實(shí)用型產(chǎn)業(yè)人才。
更高層次的合作和支撐在無(wú)錫落地,大會(huì)開(kāi)幕式上,無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地汽車芯片可靠性檢測(cè)平臺(tái)、�。o(wú)錫)集成電路產(chǎn)業(yè)融合集群等重大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)揭牌,總規(guī)模50億元的無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金發(fā)起設(shè)立,一批重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約,總金額超200億元,為無(wú)錫集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展再添澎湃動(dòng)力。(高飛、見(jiàn)習(xí)記者 王開(kāi)慧)
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