高階IC基板是先進(jìn)芯片制程工藝中的關(guān)鍵材料。7月22日,總投資4.9億美元的群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項(xiàng)目簽約落地昆山高新區(qū),主要生產(chǎn)高端及市場(chǎng)緊缺的IC封裝所需基板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子信息、汽車、人工智能等領(lǐng)域。
“昆山不斷創(chuàng)新服務(wù)理念,延伸服務(wù)內(nèi)涵,彰顯服務(wù)溫度,為企業(yè)發(fā)展提供了低成本、便利化、全要素、開(kāi)放式的最優(yōu)空間。”昆山群?jiǎn)⒖萍加邢薰矩?cái)務(wù)長(zhǎng)楊鴻輝表示,隨著群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項(xiàng)目簽約落地,建成投產(chǎn)后,將進(jìn)一步加速企業(yè)完成芯片模組原材料、零部件自主可控化的進(jìn)程,助力昆山成為集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重要聚集區(qū)。
今年以來(lái),昆山高新區(qū)緊盯目標(biāo)抓落實(shí),堅(jiān)持穩(wěn)字當(dāng)頭、穩(wěn)中求進(jìn)、全面向好的工作要求,追求高線、勇挑重?fù)?dān),努力把疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展影響降到最低,積極搶抓新經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)遇,推動(dòng)項(xiàng)目招引取得實(shí)效。
經(jīng)濟(jì)指標(biāo)健康發(fā)展。1-7月完成到賬外資3.5億美元,超前完成全年指標(biāo)任務(wù);預(yù)計(jì)注冊(cè)資本4.77億美元,注冊(cè)外資3.57億美元,其中投資總額超千萬(wàn)美元項(xiàng)目11個(gè),超億美元項(xiàng)目3個(gè);預(yù)計(jì)注冊(cè)內(nèi)資146億元。
項(xiàng)目招引碩果累累。群?jiǎn)⒖萍、多普羅斯生物科技、多源智能科技等龍頭項(xiàng)目成功落地,滬士電子、光洋新材料、更喜生物科技、日進(jìn)齒科、光梁智能科技等重大項(xiàng)目接續(xù)簽約,創(chuàng)新動(dòng)能持續(xù)提升,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型在提檔升級(jí)中漸入佳境。
昆山高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,將瞄準(zhǔn)新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,堅(jiān)持“招大引強(qiáng)、招優(yōu)引新”,靈活用好產(chǎn)業(yè)鏈招商、中介招商、以商招商等方式,筑牢產(chǎn)業(yè)根基、提升發(fā)展能級(jí)、厚植比較優(yōu)勢(shì),全力以赴攻堅(jiān)三季度,為全年經(jīng)濟(jì)工作奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。(蘇報(bào)融媒記者 朱新國(guó) 占長(zhǎng)孫 通訊員 昆高軒 文/攝)
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