“由于第二輪制裁,芯片在9月15號(hào)之后,生產(chǎn)就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,絕版�,F(xiàn)在國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體工藝上還沒(méi)有趕上。”7日下午,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上表示,受美方對(duì)華為新一輪限制措施的影響,9月15日后臺(tái)積電將無(wú)法再承接華為高端芯片代工訂單,這也就意味著,華為麒麟高端芯片很快將成“絕版”。
余承東表示,今年秋季華為將發(fā)布品牌Mate40系列5G新品手機(jī),并選擇搭載麒麟9000系列芯片。不過(guò),該系列手機(jī)或?qū)⒊蔀樽詈笠淮钶d華為自產(chǎn)麒麟芯片的產(chǎn)品。“很遺憾。”他坦言,華為在芯片領(lǐng)域開(kāi)拓了十幾年,從嚴(yán)重落后、到有點(diǎn)落后、到趕上來(lái)、再到領(lǐng)先,這是巨大的研發(fā)投入,過(guò)程很艱難。
余承東補(bǔ)充道,受美國(guó)制裁影響,華為2019年少發(fā)貨了6000萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)。“今年的量有可能比這個(gè)數(shù)量還少,因?yàn)榻衲晔堑诙喼撇眯酒瑳](méi)法生產(chǎn)。”他表示,預(yù)計(jì)今年手機(jī)銷(xiāo)量將無(wú)法達(dá)到去年同期2.4億臺(tái)的水平。
華為海思在芯片產(chǎn)業(yè)全鏈條中,主要承擔(dān)芯片設(shè)計(jì)的工作。“很遺憾在半導(dǎo)體制造方面,華為的重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域、重資金密集型的產(chǎn)業(yè)華為沒(méi)有參與,我們只是做了芯片的設(shè)計(jì),沒(méi)搞芯片的制造。”而在制造領(lǐng)域缺席,直接導(dǎo)致了華為在9月15日后無(wú)法生產(chǎn)旗艦芯片,“這是我們非常大的損失”。
余承東呼吁國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)合作,快速探索出一套在美方“制裁”下生產(chǎn)制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的方法,避免今后在更長(zhǎng)時(shí)間段內(nèi)在此領(lǐng)域被“卡脖”。“中國(guó)在產(chǎn)業(yè)鏈的縱深,在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)社交網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,中國(guó)的核心技術(shù)、核心生態(tài)的控制能力和美國(guó)等國(guó)家還是有差距。”正因如此,“我們要把我們的生態(tài)給構(gòu)筑起來(lái),要把我們的操作系統(tǒng)、我們的生態(tài)服務(wù)、我們的芯片、我們的設(shè)備、裝備,我們整個(gè)基礎(chǔ)的體系能力要構(gòu)筑起來(lái)。對(duì)我們來(lái)說(shuō),制裁是很痛苦的,但同時(shí)又是一個(gè)重大的機(jī)遇,逼迫我們盡快地產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”
與此同時(shí),余承東并未否認(rèn)華為自己投身半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的可能。“我們要突破包括EDA的設(shè)計(jì),材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝封測(cè)等。”他表示,“不管是彎道超車(chē)還是半道超車(chē),我們希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。天下沒(méi)有做不成的事情,只有不夠大的決心和不夠大的投入”。
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