圖為招聘會現(xiàn)場。 本報記者 宋寧 攝
本報訊 (記者 鄭焱) 7月20日,2023全球集成電路行業(yè)高校畢業(yè)生專場招聘會及江蘇高校訪企拓崗產教融合對接會在南京舉辦。本次專場招聘活動圍繞芯片產業(yè),為我省高校畢業(yè)生推出近千個崗位。
中國電子科技集團公司第五十五研究所、中科芯集成電路有限公司、上海航天電子有限公司等30家國內行業(yè)頭部企業(yè),現(xiàn)場發(fā)布芯片研發(fā)、半導體器件設計、封裝測試、人工智能開發(fā)等800多個崗位需求。南京大學、東南大學、南京航空航天大學、南京理工大學、南京郵電大學等20余所高校,集中組織600余名畢業(yè)生現(xiàn)場應聘。此次專場招聘由省高校招生就業(yè)指導服務中心與南京江北新區(qū)等單位聯(lián)合舉辦,旨在推動重點科技領域人才引進和產教融合,引導我省高校畢業(yè)生投身芯片這一國家高度關注的重點科技領域就業(yè)。同時,推動江蘇高校與國內集成電路行業(yè)重點企業(yè)開展深度校企合作。
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