3月26日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心在無錫啟動,此前一天,一場全國性的集成電路協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫召開,多家無錫企業(yè)受到表彰。
圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,無錫加速布局,做強(qiáng)做大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前,該市在集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測領(lǐng)域都擁有了一到幾家上市企業(yè),材料及裝備業(yè)雖起步較晚,但也在去年底由微導(dǎo)填補(bǔ)了空缺。“材料、裝備一直是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的短板,但是目前來看這一塊正在加緊補(bǔ)齊。”無錫市工業(yè)和信息化局人士透露,2022年相關(guān)行業(yè)營收已達(dá)到667.3億元。
去年,該市集成電路實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值2091.52億元,其中最為矚目的是專用材料及裝備等支撐產(chǎn)業(yè),產(chǎn)值相較2021年增幅達(dá)到26.15%,在整個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中僅次于無錫的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)晶圓制造,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速成長跡象明顯。
集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循“一代裝備,一代工藝,一代產(chǎn)品”的模式發(fā)展,正因?yàn)槿绱耍呻娐分圃炫c檢測設(shè)備成為了產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級和發(fā)展的先導(dǎo)與核心。作為全國唯一的擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的地級市,產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步筑強(qiáng)在于均衡發(fā)展各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)了解,目前全市共有集成電路裝備和材料企業(yè)50余家。在高端裝備方面,除晶圓制造光刻機(jī)、測試機(jī)外,無錫均有企業(yè)布局,其中吉姆西半導(dǎo)體、連城凱克斯、微導(dǎo)納米、恩納基智能、艾匹克半導(dǎo)體在單晶硅生長爐、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械研磨拋光設(shè)備、封測設(shè)備領(lǐng)域均排國內(nèi)前列,同時還集聚了中環(huán)領(lǐng)先、雅克科技、江化微、帝科電子、潤瑪電子、創(chuàng)達(dá)新材等一批關(guān)鍵材料重點(diǎn)企業(yè)和項(xiàng)目。
“近年來落地的幾個重大項(xiàng)目的增量效應(yīng),開始顯現(xiàn)。”無錫市工業(yè)和信息化局人士介紹,圍繞中環(huán)領(lǐng)先大硅片項(xiàng)目,宜興市建立了集成電路材料產(chǎn)業(yè)園,發(fā)展包括化學(xué)機(jī)械拋光材料、高純試劑、電子氣體、光刻膠、掩膜版等關(guān)鍵材料。
產(chǎn)業(yè)園的定位也是各有側(cè)重。發(fā)展數(shù)年的高新區(qū)集成電路裝備及材料產(chǎn)業(yè)園總投資380億元,重點(diǎn)發(fā)展新型定制化、差異化的設(shè)備和零部件,加快推進(jìn)集成電路裝備及關(guān)鍵零部件制造企業(yè)集聚。2021年,錫山區(qū)成立了集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園,重點(diǎn)發(fā)展工藝檢測設(shè)備、組裝與封裝設(shè)備、集成電路測試設(shè)備等。2022年,高新區(qū)新港集成電路裝備零部件及材料產(chǎn)業(yè)園正式開工,鎖定關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)引育龍頭企業(yè)。
圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整體布局,該市設(shè)立了包括集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)投資基金等在內(nèi)的各類資金,發(fā)揮龍頭企業(yè)帶動作用,建設(shè)先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園、SK海力士無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園等載體平臺,通過舉辦集成電路裝備產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈對接合作沙龍、組織企業(yè)參與行業(yè)博覽會等舉措,幫助裝備研發(fā)制造企業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建立合作協(xié)同發(fā)展。
記者注意到,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已連續(xù)多年寫入無錫政府工作報(bào)告,今年則明確提及“做大裝備材料支撐”。相關(guān)人士表示,目前無錫集成電路高端裝備和關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)已具備一定規(guī)模,但“含金量”還有待提高。一方面,企業(yè)規(guī)模偏小,“高端裝備和關(guān)鍵材料需要持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入,如果企業(yè)規(guī)模偏小,則難以承受持續(xù)投入,不能形成良性循環(huán)。”另一方面,技術(shù)水平不高,對相關(guān)企業(yè)的帶動作用偏弱。
據(jù)了解,該市集成電路高端裝備和材料主要供應(yīng)6英寸及以下晶圓產(chǎn)線,在技術(shù)要求更高的8英寸、12英寸產(chǎn)線滲透率不高。“公共的驗(yàn)證平臺缺乏也讓裝備和材料的國產(chǎn)化替代驗(yàn)證較難開展。”相關(guān)人士認(rèn)為,打通上下游配套,形成設(shè)計(jì)、機(jī)加工、裝配、維修在內(nèi)的一體化協(xié)作方式,將有效縮短國產(chǎn)化裝備的生產(chǎn)驗(yàn)證周期。“無錫有較多制造業(yè)企業(yè),加快設(shè)備企業(yè)進(jìn)入驗(yàn)證過程,激發(fā)代工廠與設(shè)備企業(yè)的互動,將有效促進(jìn)設(shè)備企業(yè)在無錫布局。”
相關(guān)人士表示,產(chǎn)業(yè)鏈布局卡位時機(jī)非常重要,目前全國晶圓廠的產(chǎn)能格局基本成形,涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的城市都在爭搶裝備、零部件和材料項(xiàng)目。“半導(dǎo)體制造設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的生產(chǎn)基礎(chǔ),兼具資金密集與技術(shù)密集的特點(diǎn),技術(shù)門檻高、資金投入大、回收周期長,進(jìn)入壁壘很高,國產(chǎn)化率不足20%,從掌握核心技術(shù)到擴(kuò)大市場意義都十分重大。” (高飛)
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